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SpringSoft发表VerdiVIA交流平台创造供应商客户伙伴三赢契机

发布时间:2020-02-14 02:42:02 阅读: 来源:弹簧钢厂家

2011年10月24日台湾新竹—全球IC设计的EDA供货商SpringSoft今日发表了Verdi协作应用平台(Verdi Interoperability Apps, VIA),这是一个在Verdi自动侦错系统上建立及分享定制应用程序的开放式平台。这项由SpringSoft所提出的创举,是EDA业界走向开放架构及着重各软件间相互操作性(Interoperability)的重要里程碑。此平台让使用者能在业界最受欢迎之侦错软件的知识数据库中任意提取设计信息,并建构了免费的交流平台让工程师们分享开放来源码的应用程序。

VIA交流平台包含了最新设计并可链接SpringSoft标准数据库的应用程序编程接口(API)与一个专属网站:www.via-exchange.com,该网站可让用户下载VIA接口、程序工具、以及能在建立Verdi定制程序时使用的组件库。目前已拥有超过六十个函数(functions)和程序(procedures),以及三十个以上的应用程序提供下载。这些程序是由SpringSoft的工程师们,Verdi的用户,以及包括了Avery Design Systems, NextOp Software, Inc., Real Intent, Source III, 和Vennsa Technologies在内的合作伙伴们所提供。

SpringSoft验证产品事业群副总许有进博士表示:「现今的系统芯片设计的验证流程需要关于设计结构和行为的大量数据,而分析这些不同领域之间的内在关系对于一个完整的流程来说是极为重要的。要解决这个复杂的问题,需要将各种不同的商业软件以及定制工具紧密的结合在用户的流程中。而我们的VIA交换平台提供了开放式的架构以及完整的相互操作性(Interoperability),可以为所有的Verdi用户以及应用程序开发。

瑞萨电子技术发展中心共通EDA平台发展部的部门经理Mr. Toshinori Inoshita 表示:「我们将Verdi视为标准的调试程序,并广泛地使用在各个区域,而透过VIA交换平台,我们得以将Verdi的功能最大化。藉由VIA程序的帮助,我们针对我们的环境将Verdi定制,使其更有效率而且更容易使用。特别是在萃取数据的应用上,我们能利用Verdi丰富的设计信息以帮助侦错,并提供我们的工程师们一个标准的设计平台。」

Verdi定制的开放式平台

SpringSoft旗下获奖无数的Verdi软件是一套可加速理解包括了知识产权模块(IP)、设计模块(modules)、以及系统芯片(SoC)等设计内容的全自动侦错系统。这套系统建构在包括了专业数据库、分析引擎、以及各种应用接口的统一设计知识(design knowledge)平台上。此平台能透过编译、提取并保存需要的设计数据,进而充分展示存在于各个不同的设计、断言、以及系统测试组件间的功能运作和互动关系。

随着VIA交流平台的发表,SpringSoft开放了储存在其设计知识数据库(KDB)和快速信号数据库(FSDB)中大量关于设计、仿真以及分析的信息。藉由在SpringSoft的第三方工作伙伴软件上使用这个经验证过的相同界面,VIA交换平台的使用者可以将设计知识(design knowledge)应用在他们为其设计流程量身订作的应用程序中。这个接口包含了开放来源码的工具指令语言(TCL)程序以及C++程序,用户可以很容易地建立有关设计理解、验证和操作的应用程序。SpringSoft同时也提供了快速入门的操作手册,以及一系列的训练课程和咨询服务,以帮助试用者学习并建立应用程序。

VIA交流平台推广重复使用的概念

VIA交流平台的网站已于七月廿四日上线,其中包含了Verdi开发工具、操作文件以及程序集。所有的程序都是以来源码的格式撰写,并授权用户修改和重复使用。目前选出的程序涵盖了包括设计查询、工具及设计流程整合、设计风格及规范检查等各个面向,SpringSoft对这些程序提供评级,用户可快速了解哪些程序最常被使用。网站并提供了用户论坛,工程师们可在论坛上互相交流并获得及时的互动。

VIA交流平台已在Verdi使用者社群中广泛获得好评(请参考"VIA Exchange Launches with Industry Support")。在今年八月上旬开始一系列Springsoft Community Conference (SCC) 技术研讨会中,VIA交流平台首次被介绍给使用者们,并成为研讨会中热门的讨论议题,而在接下来即将在美国加州尔湾、德州奥斯汀、以及加州硅谷举办的研讨会中,VIA交流平台也将被持续地介绍给使用者。SpringSoft期望VIA交流平台的参与者能够持续成长,并鼓励参与者至http://www.springsoft.com/technology/technical-papers/verification-technical-papers/via下载SpringSoft最新的技术白皮书,以认识此平台的技术背景与实现方法,以及其所能带来的各种优势。

关于SpringSoft

SpringSoft为提供全球专业自动化技术的领导厂商,所提供产品能加速工程师对于复杂的数字、逻辑、混合信号集成电路(ICs)、特殊应用集成电路(ASICs)、微处理器、及系统单芯片(SoCs) 之设计、验证及侦错。其获奖无数的产品包括有Novas验证强化和Laker 定制IC 设计解决方案,已有超过400个整合组件制造(IDM)、无晶圆厂半导体公司、晶圆代工厂、及电子系统代工(OEMs) 领导厂商使用。总部设在台湾新竹及美国加州圣荷西,SpringSoft(2473) 为亚洲最大且第一家挂牌上市之电子设计自动化厂商,并且以客户服务在业界著称,其400多位员工分布于世界各地数个研发及技术服务据点。更多信息,请洽SpringSoft网站:http://www.springsoft.com

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