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微星再曝X299主板12核心配LGA2066新接口《新闻》

发布时间:2020-09-02 01:49:22 阅读: 来源:弹簧钢厂家

­  Intel即将发布新的发烧平台Skylake-X、Kaby Lake-X,其中前者会提供最多12个核心,并命名为Core i9系列,而两套处理器都将更换为新的LGA2066封装接口,必须搭配新的X299主板。

­  说起新主板,微星无疑是最积极的,今天第三次放出了隐晦预告,这次展示的是一款X299 Gaming Pro。

­  从这张局部图上,可以看到新主板散热片相当巨大,信仰灯加持必不可少,四条DDR4内存插槽(另一侧应该还有四条),8针EPS和4针ATX两个辅助供电接口,这意味着处理器的热设计功耗可能会超过140W。

­  另外还可以隐约看到新的LGA2066封装接口。

­  这意味着现有的X99平台将被完全淘汰,不过好消息是,X299主板的散热器安装机制和现在差不多,很多现有散热器可以直接兼容,或者等待官方新扣具,比如猫头鹰。

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