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【新闻】05出货3千万颗英特尔手机芯片起航高平

发布时间:2020-10-19 05:22:41 阅读: 来源:弹簧钢厂家

6月8日消息,据网站雅虎(Yahoo!)报道,继传出英特尔(Intel)手机芯片获移动电信商MMO2青睐的消息后,英特尔移动事业群(Mobility Group)总经理Sean Maloney日前更向外界宣布,英特尔手机芯片销售表现可望在2005年扭转情势,预计出货量将近3,000万颗。 据港台媒体报道,英特尔手机芯片自推出以来,始终呈现“雷声大、雨点小”的窘境,而Maloney日前出席一场研讨会时表示,英特尔第一代手机芯片“Manitoba”面市时间较晚,表现并未达到预期,然而过程中仍学习到宝贵的经验;预计英特尔新开发的次世代手机芯片“Hermon”,可望在2005年下半推出,英特尔对Hermon的发展前景寄予厚望,Maloney更进一步发下豪语,预期2005年手机芯片出货可望上看3,000万颗。 市调机构Forward Concepts分析师Will Strauss表示,英特尔在过去几年不惜砸大钱力图打入手机芯片领域,投资金额约达40~50亿美元,不过却迟迟无法突破德仪(TI)和Qualcomm的领导地位,而光是德仪的市占率即高达50%以上,并握有与手机大厂诺基亚(Nokia)长久合作的优势,PC处理器龙头英特尔要在手机市场开拓强土,仍需要加把劲。 另外,分析师亦指出,2004年全球手机出货量约达6.8亿支,未来几年可望冲上10亿支规模,英特尔仍有发展空间。 英特尔的Manitoba近日传出喜讯,移动电信商MMO2将在英国及德国推出采用Manitoba芯片的音乐手机,对英特尔而言,实为令人振奋的消息。

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